PCBA清洗的重要性
通常電子產品焊接后,其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其它類型的污染物, 即使使用了低固態含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會有或多或少殘留物。因此清洗對保證電子產品的可靠性、電氣指標、工作壽命有著及其重要的作用 。
PCBA生產過程中，獲得所有潛在污染源的信息是非常重要的。同時我們必須了解清洗設備的清洗能力和確保工藝是否在可控范圍之內。指的是有害的殘留或者污染物。這些有害的殘留物或者說污染物通?？梢苑殖蓛纱箢悾弘x子污染和非離子污染，我們先來看看污染物的種類和來源
受到監控的工藝無疑更能夠保證產品的潔凈度和可靠性對此我們展開了實際的研究。
印制電路組件表面的污染物來源較廣,主要包括PCB制作和儲運、元器件制作和儲運以及組件裝聯過程中形成的污染。對于印制電路組件而言,所謂污染物,是指元器件或組件的物理、化學或電氣性能受到有害影響的表面沉積物和微粒等。一般將組件表面的污染物分為極性或離子污染物、非極性或非離子污染物和微粒狀污染物[ 3] ,見表1。
再來看看清洗的方法1 清洗溶劑
根據清洗介質的不同,清洗技術有溶劑清洗、水清洗和半水清洗。水清洗工藝可分為皂化法和凈水法。對于采用松香助焊劑的印制板電路組件, 不能采用凈水清洗 ,而應采用皂化水清洗;凈水清洗工藝主要適用于采用水溶性助焊劑焊接的印制板電路組件。具體各種清洗方法及其優缺點見表2。
2 清洗方法另外考慮到現今電子產品結構設計中出現高密度表面組裝工藝,對這些小間距、高密度的表面組裝件應有較高的清潔度要求 。手工清洗無法保證板子的清洗質量 ,同時在清洗過程中可能對元器件會造成損傷,特別是對較高的敏感元器件和小間距元器件?，F在一般都采用設備清洗。設備清洗的方法可分為:汽相清洗、超聲波清洗和水清洗等。而水清洗技術由于適應能力強,清洗質量高,應用最廣泛 。
清洗質量的評定標準
根據印制板電路組件用途及要求不同, 對清洗后的清潔度要求也不同, 但其潔凈度應符合SJ20896 -2003, 具體見表3。
與印制板電路組件潔凈度有關的國外標準 :
(1)MIL-P-28809:該標準中規定氯化鈉鹽當量離子雜質的最終值必須小于1.56 μg/cm2)。
(2)MIL-STD-2000A:該標準規定離子污染物含量小于1.56 μg/cm2 。
(3)J-STD-601B:該標準規定離子污染物含量小于1.56 μg/cm2 。
另外在標準中還說明了可以用測量電阻率來表示離子污染對印制板電路組件的污染程度:當測試溶液的電阻率大于2 ×106Ω· cm時 ,則表示該組件已清洗干凈。
PCBA 離子污染度要求目前對PCBA 有離子污染度要求的相關標準有GJB5807 -2006《軍用印制板組裝件焊后清洗要求》和HB7262.5 -95《航空產品電裝工藝印制板組裝件洗》。
航標要求PCBA 清洗后表面離子殘留物含量應不大于 3.3 μg(NaCl)/cm2 。國軍標要求更加詳細,將軍用電子產品依據重要程度劃分3個等級,并要求:1 級,一般電子產品 ,離子殘留物含量應不大于10.0μg(NaCl)/cm2 ;2級, 耐用電子產品, 離子殘留物含量應不大于5.0 μg(NaC l)/cm2 ;3 級, 高可靠電子產品,離子殘留物含量應不大于1 .56μg(NaCl)/cm2 。
各種材料和工藝使用不同的清洗工藝。而我們通常所說的線路板的清潔度，指的是有害的殘留或者污染物。這些有害的殘留物或者說污染物通?？梢苑殖蓛纱箢悾弘x子污染和非離子污染。
離子污染就是在潮濕空氣中的離子形式出現的殘留物。殘留物來自不同渠道，任何地方都有可能造成離子污染，比如電鍍、助焊劑、電離的表面活化劑、乙醇等。離子殘留，通常是有極性的，而且有可能在線路板上引起電氣化學效應（如果同時還有電子出現） 這些污染物由于不能通過目檢發現，其存在尤其危險。非離子污染是指那些在線路板生產之后留下來的不能導電的有機殘留物，這些成分通常是高分子、油脂。
在潮濕的環境下，離子污染會通過電子遷移影響印刷線路板的可靠性，進而影響電子產品的穩定性和使用壽命。離子污染導致的兩類最常見問題分別是表面腐蝕和結晶生長。
離子污染對印刷線路板造成的傷害
為確保印刷線路板及在清洗工藝之后的清潔度（包括新焊接工藝的導入，新涂層的應用，無鉛工藝)，對離子污染度的測量必不可少。常用的離子污染度測試方法有離子色譜和離子污染測試儀兩種。
